Logam cair dan pengalaman pertama saya menggunakannya

Ketika datang untuk memperbaiki komputer Anda, banyak pengguna serius tentang masalah ini. Sebelum membuat pilihan yang mendukung komponen tersebut atau komponen lainnya, Anda harus membaca saran dari spesialis dan umpan balik dari pemiliknya. Sebagai dasar perakitan uji dipilih prosesor i7 920. Perangkat ini ditandai dengan cepatnya melewati tanda suhu kritis. Oleh karena itu, diputuskan untuk menggunakan Coollaboratory Liquid Pro sebagai antarmuka termal.

Keunikan bahan ini adalah mudah digunakan sebagai pasta thermal. Logam cair memiliki efisiensi yang meningkat dan dengan mengisi semua rongga mengurangi suhu sampai 10 derajat, tidak seperti analog dari bahan lainnya. Ketahanannya terhadap pengeringan dan masa simpan tak terbatas hanya menambah plus. Logam cair adalah paduan kalium dan natrium, yang digunakan untuk meningkatkan tingkat perpindahan panas. Meskipun memiliki karakteristik yang menjanjikan, kebijakan harga pabrikan cukup demokratis.

Untuk gagasan yang lebih jelas tentang materi ini, kami akan memberikan penjelasan rinci. Bahan yang digunakan dalam Liquid Pro adalah senyawa konduktif termal pertama di dunia, yang seluruhnya terdiri dari paduan logam (cair dalam konsistensi). Pada suhu kamar, itu adalah cairan yang terlihat seperti merkuri. Hal ini ditandai dengan kurangnya sekresi toksik dan tidak menimbulkan ancaman bagi kesehatan.

Sebelum melanjutkan pemasangan, pekerjaan persiapan harus dilakukan: menyeka prosesor dan dasar sistem pendingin dengan kapas, yang sebelumnya telah direndam dalam deterjen. Perhatikan bahwa mereka telah mendapatkan warna yang lebih gelap. Sampel uji akan dilengkapi dengan pendingin IFX-14 baru. Menurut banyak, ini adalah pendingin terbaik untuk prosesor dari kategori ini. Hal ini sangat penting bahwa dasarnya memiliki tampilan bergaris sehingga logam cair bisa menembus ke dalam rusuk dan meningkatkan perpindahan panas. Pembuat catatan antarmuka termal yang menerapkannya pada permukaan aluminium sangat tidak dianjurkan.

Upaya pertama untuk memasang sistem pendingin belum berhasil. Logam cair terus berguling dari prosesor pada saat memasang pendingin. Dia berperilaku sama seperti merkuri. Penguji kami sedikit menyesal bahwa antarmuka Liquid Ultra tidak digunakan. Ini memiliki sifat yang sama, namun memiliki konsistensi pasta dan sangat mudah diterapkan. Diputuskan untuk menerapkan antarmuka ke sirip radiator. Karena alas pendinginnya, ia tidak meluncur ke bawah dan tidak dikelompokkan menjadi bola.

Dalam proses pengujian, hasilnya didapat pada puncak sekitar 74 derajat. Tim kami memutuskan untuk tidak berhenti di situ. Dengan bantuan manipulasi sederhana pada radiator dipasang pendingin terbesar yang hanya bisa muat. Semua baut sistem pendingin dipelintir dengan kuat, sehingga logam cairnya lebih pas ke prosesor. Suhu berada di kisaran 54-55 derajat saat sistem terisi penuh.

Apa tesnya tanpa overclocking prosesor? Suhu naik sampai 80 derajat, namun sistem tetap bekerja dengan mantap dan stabil. Pembaca tentu akan tertarik untuk mengetahui aplikasi mana yang diuji. Pakar kami mengikuti jalur yang telah dilacak: WinRar, 3dMax dan sebagainya.

Dengan permainan, hal-hal sedikit lebih rumit. Beberapa tidak menunjukkan kinerja yang dibutuhkan karena cacat dalam optimasi, sementara yang lain tidak menarik prosesor. Semua aliran dimuat pada 90-100%. Meringkas hal di atas, dapat kita simpulkan: logam cair, sebagai bahan yang meningkatkan perpindahan panas, bisa diatasi dengan baik dengan tugasnya. Efisiensi tindakan menempatkannya pada tumpuan di antara bahan yang dimaksudkan untuk meningkatkan pertukaran panas. Sekali lagi kami ingin menarik perhatian pengguna agar bahan tersebut bekerja dengan baik dengan pendingin tembaga, namun efek terbesar dicapai saat diterapkan pada permukaan tembaga dengan deposisi nikel.